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[주목!e스몰캡]코세스, 마이크로LED 시장 개화 최대수혜 기대
2020/01/18  11:30:15  이데일리
- 마이크로 LED TV 장비 양산 돌입
- 전방업체 투자 확대로 본업도 호조…연일 '신고가'

[이데일리 김대웅 기자] 반도체 장비 업체 코세스(종목홈)(089890)의 기술력이 마이크로 발광다이오드(LED) 시대를 앞두고 주목받고 있습니다. 최근 대형 업체들과 거래를 맺고 관련 장비들의 양산에 돌입하면서 주가도 연일 신고가를 달리고 있습니다. TV를 필두로 올해부터 마이크로 LED의 시대가 본격적으로 개화할 것으로 예상되면서 수주가 더욱 늘어날 것이란 기대가 반영되는 모습입니다.

코세스는 반도체 장비를 제조, 판매하는 업체로 지난 2006년 11월 코스닥 시장에 상장했고, 창업주인 박명순 대표가 특수관계인과 함께 지분 50.76%를 보유하며 최대주주로 있습니다. 사업부문은 반도체·레이저 장비 단일 사업부로 구성돼 있고 매출 유형은 반도체 제조용 장비, 레이저 응용 장비 등입니다.

관련 업계에 따르면 이 회사는 최근 마이크로 LED TV 관련 장비의 양산에 돌입했습니다. 에어팟 등 무선이어폰용 레이저 컷팅 장비도 공급하기 시작했습니다. 코세스 측은 고객사와의 비밀 유지 조항이 있다며 구체적인 사항에 대해서는 알릴 수 없다는 입장입니다. 하지만 코세스 주가는 지난달 21.4% 상승한 뒤 이달 들어서도 이미 16% 넘게 오르며 사업 확장에 대한 기대를 적극 반영하는 모습입니다. 재작년 초 3000원대(수정주가 기준)였던 주가가 현재 1만원을 돌파한 상태입니다.

코세스 반도체 장비 제품 K-2.
마이크로 LED는 크기가 100마이크로미터(㎛) 이하인 초소형 LED로 기판으로부터 분리된 얇은 박막 형태를 띠고 있습니다. 유기발광다이오드(OLE)D와 달리 무기물로 구성돼 속도와 소비전력 효율 등에서 월등히 앞선다는 평가를 받고 있습니다.

마이크로 LED 생산 수율을 높이기 위해선 리페어 장비가 필요한데 코세스는 마이크로 이 장비의 기술 개발을 위해 지난해 관련 특허를 취득하기도 했습니다. 업계에서는 지난해 610만대 수준이었던 마이크로 LED 시장이 연평균 94.4% 성장하며 2025년 3억2930만대까지 증가할 것으로 추정되고 있어 코세스의 캐파 증설과 함께 실적 고성장에 대한 기대가 높아지고 있습니다.

기존 주력 사업에서는 고객사의 후공정 장비 투자에 따른 수혜도 예상되고 있습니다. 유안타증권에 따르면 삼성전자가 2018년 비메모리 반도체 전공정 투자를 집행했고, 2020~2021년에는 주력장비인 후공정 장비 투자를 본격화 될 것이란 전망입니다.

최근 신규 사업으로 추진한 칩 접착 장비인 다이 본더(Die bonder) 국산화도 주목받고 있습니다. 다이 본더는 반도체에 사용되는 칩을 기판이나 패키지에 장착시키는 후공정 장비입니다. 임희훈 NICE평가정보 책임연구원은 “기존 다이 본더는 일본을 포함한 해외 기업에 전적으로 의존하고 있던 기술이며 코세스가 국산화에 성공했다”며 “현재 국내 및 중국의 몇몇 고객사와 다이 본더 판매 협의를 진행 중인 것으로 알려지고 있다”고 밝혔습니다.



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