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[단독] 삼성전자, 차세대 패키징 PLP 사업에 1조5000억 투자… '기술독립' 첫 사례
2019/09/18  08:41:11  인포스탁

제목 : [단독] 삼성전자(종목홈), 차세대 패키징 PLP 사업에 1조5000억 투자… '기술독립' 첫 사례천안사업장 LCD 2개 라인 대체… 6개로 순차 확대
이재용 부회장 '기술독립 현장경영' 이후 첫 성과



이재용 부회장이 지난달 6일 삼성전자 천안 사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다.(사진=삼성전자)

[인포스탁데일리=이동희 기자] 삼성전자가 차세대 반도체 패키징 'PLP(Panel Level Package·패널 레벨 패키지)' 사업 분야에 총 1조5000억원 규모의 투자를 단행한다. 지난 7월 삼성전기로부터 이관받아 온 PLP사업에 본격적으로 힘을 싣기 시작한 것이다.

18일 인포스탁데일리가 단독으로 입수한 정보에 따르면, 삼성전자는 1조5000억원을 투자해 천안사업장에 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 공정을 적용할 생산 라인을 구축한다.

우선 이달 중 5000억원을 투입해 기존 액정표시장치(LCD) 라인을 걷어낸 자리에 2개 라인을 새롭게 설치하고, 나머지 4개 라인도 순차적으로 늘려나가겠다는 계획이다. 삼성전자는 이번 투자를 토대로 향후 삼성전자 전 제품에 광범위하게 PLP를 적용할 것으로 보인다.

삼성전자 내부 사정에 정통한 한 관계자는 "그간 FO-PLP와 관련해 여러 난제가 있었지만 메모리공정 전문가를 투입하는 등 총력전을 통해 수율확보에 성공한 것으로 안다"면서 "총 1조5000억원을 투입, 연내 2개 라인 신설을 시작으로 빠른 시일 내에 6개라인으로 확대할 예정인 것으로 파악된다"고 말했다.

PLP는 기존 반도체 패키징과 달리 인쇄회로 기판(PCB) 없이도 메인 기판과 바로 연결해 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PCB를 이용하지 않아 제품을 집적·소형화하는 데 유리해 반도체 소형화를 위한 기술로 주목받고 있다.

FO-PLP는 입출력 단자 배선을 반도체칩 밖으로 빼 반도체 성능을 향상시킴과 동시에 PCB를 사용하지 않아 생산 원가를 낮추는 기술로, 이와 유사한 '팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)' 보다 생산성이 높다는 평가를 받는다. FO-WLP는 사각형 패널로 반도체를 패키징하는 기술이다.

업계 한 관계자는 "FO-PLP는 FO-WLP에 비해 비용이 20%이상 절감되고 SIP(System In Package)를 통한 멀티칩 패키징이 가능해 5세대 이동통신(5G)에 최적화된 차세대 패키징 기술"이라고 말했다.

특히, FO-PLP는 삼성전기와 함께 연구 개발한 기술로, 기존 후(後)공정 방식에서 완전히 다른 새로운 신기술 도입을 '인하우스(in-house)'로 추진하는 삼성전자의 대표적인 '초격차' 사례다.

이재용 부회장이 지난달 '기술독립 현장경영'의 첫 방문지로 반도체 후(後)공정 중 패키징 라인이 설치된 충남 온양사업장과 천안사업장을 선택한 것도 이러한 가시적인 성과에 기인한 것으로 보인다.

다만 삼성전자 측은 "투자는 시황에 따라 탄력적으로 진행된다"면서 "이와 관련된 구체적인 현황은 확인해주기 어렵다"고 말했다.

이동희 기자 nice1220@infostock.co.kr

 


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